故障1：漏镀：在线路板边缘化学镍薄或没有镀上化学镍
原因：1.1重金属的污染.1.2稳定剂过量1.3搅拌太激烈1.4铜活化不恰当
改善方法：1.1减少杂质来源1.2检查维护方法,必要时进行改善1.3均匀搅拌,检查泵的出口1.4检查活化工艺
故障2：搭桥：在线之间也镀上化学镍
原因：2.1用钯活化剂活化时间太长2.2活化剂里钯浓度太高.2.3活化剂里盐酸浓度太低2.4化学镍太活泼2.5铜与线之间没有完全被微蚀2.6水洗不充分
改善方法：2.1缩短活化时间2.2稀释活化剂,调节盐酸浓度2.3调节盐酸浓度2.4调节操作条件.2.5改善微蚀,微蚀时间稍长会更有利
故障3：3、金太薄
原因：3.1浸金的温度太低.3.2浸金的时间太短.3.3金的PH值超过范围
改善方法：3.1检查后加以改善3.2延长浸金时间3.3检查后加以改善
故障4：4、线路板变形
原因：4.1化学镍或浸金的温度太高.
改善方法：4.1降低温度.
故障5：5、可焊性差
原因：5.1金的厚度不正确5.2化学镍或浸金工艺带来的杂质5.3工艺本身没有错误5.4线路板存放不恰当5.5最后一道水洗的效果不好.
改善方法：5.1金的最佳厚度是:0.05~0.1UM5.2参看1.15.3来自于设备和操作者的原因5.4线路板应存放在干燥凉爽的地方,最好放于密闭的塑料袋里5.5更换水,增加水流速度

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