(1) 铜箔内存有铜瘤或树脂突起及外来颗粒叠压所至。 (1) 原材料问题，需向供应商提出更换。
　　(2) 经蚀刻后发现基板表面透明状，经切片是空洞。 (2) 同上处理方法解决之。
　　(3) 特别是经蚀刻后的薄基材有黑色斑点即粒子状态。 (3) 按上述办法处理。更多pcb技术

*博客内容为网友个人发布，仅代表博主个人观点，如有侵权请联系工作人员删除。